晶圓研磨平整度不均勻?

如何避免晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常的狀況?

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研磨/拋光加工晶圓研磨前會將特殊膜貼在研磨晶圓的背面，以確保正面IC不會受到損壞，然後開始進行研磨階段。晶圓研磨（Back Grinding）主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內，拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圓平坦度，讓微粒不易附著。在研磨的過程中，晶圓片的厚薄度，也都會影響IC片最後的完成度。如：晶圓片太厚造成散熱不良，太薄又容易導致破片。加上近來12吋晶圓需求越來越高，研磨製程的難度也就更加提高。

如何解決

研磨/拋光機台品質監測研磨及拋光製程決定晶圓最終厚度及表面粗糙度，製程中振動訊號過大，同樣會造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常等結果，藉由機台監測，提早檢知機械問題。若有發現產品異常，亦可以回溯量測數據來釐清異常原因。