晶片在站點時出現了機況，如何避免更大損失？

監診實績｜晶片在站點時出現了機況，如何避免更大損失？

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#預知保養

晶圓片封裝過程繁雜精密，製程中遇到站點產生振動異常，該如何即時停止以避免產線損失？

封裝監診

Flip Chip 覆晶技術
也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（Substrate）直接連結而得其名。而晶片在經過flip chip bonder 與reflow站點時，一旦出現了無預警機況，將會造成產品不良率提升。因此廠區需要能確實攔截訊號，避免產品後續延伸出的產品良率、與產線停機的問題。

解決與監測說明

VMS-M14 動態監測系統
對於無預警停機了解機台狀況並即時監控，當問題發生時能發送警示號誌並停止生產線避免後端更大的損失。
對於智能化願景利用趨勢圖與數據參考，規畫建構預知保養計畫，避免在不適當的時間進行保養。
監控部位與手法監控Reflow機台針對Cylinder推動主軸上升、下降時所產生的振動值，以避免因為汽缸老化或主軸故障瞬間下降產生較大幅度振動造成晶片與基板貼合時偏移。

監控覆晶上片機台Stage品質監控，以避免因為機台老化或機件故障產生較大幅度振動造成晶片與基板貼合位置偏移。

量測狀況

振動門檻決定是否正常

為了決定在何種情況下攔截訊號，先於Cylinder推動主軸安裝感測器，量測上升、下降時所產生的振動值。並將圖形特徵定義數字化數據，建立大數據資料庫，使用者可自行設定門檻值。當振動值超過了門檻，機台能第一時間即時截斷訊號，避免後面的晶圓片繼續運轉。由於有了數據的累積與門檻，使用者可由數據得到趨勢圖表，了解機況，並進一步提供了日後預知保養設定點的參考。

測量結論

VMS-M14 是針對 2.5D 製程中的 Die Bonder 及 Reflow 組合製程機台所設計的智能監測系統。在Filp chip bonding 段監控覆晶上片機台，針對上膠後與產品材料貼合的品質監控，以避免因為機台老化或機件故障產生異常振動造成對位偏移。

在Reflow 段，監測鎖定氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時特定動作所產生的動態振動值，以避免因為機構老化或故障產生異常振動造成材料產品貼合時偏移。當監測的動態振動值超過了預定門檻，機台能第一時間發出告警。此外，使用者可依趨勢圖表了解機況，並進一步為日後預知保養提供了設定點的參考。

VMS-M14 動態監測系統

避免因為機構老化或故障產生異常振動造成材料產品貼合時偏移

常見問題（FAQ）

Flip Chip 覆晶封裝為什麼需要即時監測振動異常？
Flip Chip 覆晶封裝會將晶片翻轉，讓凸塊與基板直接連接。若 Flip Chip Bonder 或 Reflow 站點出現無預警振動異常，可能造成晶片與基板貼合偏移、產品不良率提升，甚至導致後續製程持續加工不良品，因此需要即時監測並在異常發生時攔截訊號。

VMS-M14 動態監測系統可以監測哪些站點？
VMS-M14 可應用於 2.5D 製程中的 Die Bonder 與 Reflow 組合製程機台。在 Flip Chip Bonding 段，可監控覆晶上片機台 Stage 品質；在 Reflow 段，則可監測氣壓缸或電動缸推動加熱盤面上升、下降時所產生的動態振動值。

Cylinder 推動主軸振動異常會造成什麼問題？
當 Cylinder 推動主軸上升或下降時，若因汽缸老化、主軸故障或機構異常造成較大幅度振動，可能導致晶片與基板貼合時產生偏移，進而影響封裝品質與良率。因此可在主軸安裝感測器，量測每次上升、下降動作的振動值。

如何用振動門檻判斷 Flip Chip 站點是否正常？
可先於 Cylinder 推動主軸安裝感測器，量測正常上升、下降動作的振動值，並將圖形特徵轉換為數字化資料，建立大數據資料庫。使用者可自行設定振動門檻，當動態振動值超過門檻時，系統即可第一時間發出告警或截斷訊號，避免後續晶圓片繼續運轉。

Flip Chip Bonder 的 Stage 品質監控有什麼作用？
Flip Chip Bonder 的 Stage 品質監控可用來確認上膠後與產品材料貼合時的設備穩定度。若機台老化或機件故障造成異常振動，可能導致晶片與基板貼合位置偏移。透過 Stage 監控，可提前發現異常並降低後續不良風險。

導入 VMS-M14 對 Flip Chip 製程有什麼效益？
導入 VMS-M14 後，可在 Flip Chip Bonding 與 Reflow 站點建立動態振動監控機制，當振動值超過預定門檻時即時告警或停止產線，避免更大損失。長期累積的趨勢圖表也可協助使用者了解機況，並作為日後預知保養設定點的參考。