固德科技

IMS-DS

精準管理晶圓切割機

了解切割機品質,各部件健診、除錯,管控晶圓切割機品質。

IMS-DS

晶圓切割機品質管理分析儀

影響切割製程品質的主要因素

切割刀具品質
切割刀具品質

刀片鈍化、變形、振動、切割力量過大都會影響切割道的精度,而切割刀具品質仰賴系統供應商出貨的管理與品管工藝的配合。

切割製程參數
切割製程參數

製程參數則是指進給速度、水流量、流速、切割刀轉速配合晶圓種類、特性由各家封裝廠設備與製程工程的經驗累積而來。

切割機台品質
切割機台品質

切割機台品質是在大家都使用類似或同樣廠牌的切割機台前提下,如何維持自家設備生產產品的良率與穩定性以及標準化?


隨著科技進步市場的需求,電子產品效能除了需要愈來愈強大、體積也愈趨輕、薄、短、小,相對的IC尺寸亦隨趨勢不斷微縮。因此,於晶圓切割製程中要求在相同的晶圓尺寸大小內,晶粒數量愈來愈多、切割道愈來愈窄,每一片晶圓的價值也就愈來愈貴。晶圓的製造過程中,每一道有可能影響到晶圓品質的流程管控,也就顯得至關重要。為了於切割晶圓製程時能夠提高晶圓的產量、提升製程水準、降低報廢成本,因此如何管控切割製程的品質也就成為一門重要的課題。

固德科技所推出的IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀,幫助使用者了解切割機機況,並針對切割機各部件作健診、除錯,有效精準管控晶圓切割機品質

切割機台主要機構組成

切割機台主要機構組成

切割機主要機構組成為:切割旋轉主軸、垂直移動軸(Z軸)、二維面橫向移動軸(Y軸)、二維面縱向移動軸(X軸)、晶圓切割刀。在切割流程中,只要有一個環節的運動控制、定位控制或是機械損壞老化都會直接影響到切割品質。
其中每個項目還可以細部區分成:
切割機旋轉主軸:氣浮主軸、主軸動平衡等級、刀具、刀具轉接座、護蓋。
垂直移動軸(Z軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。
二維面橫向移動軸(Y軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。
二維面縱向移動軸(X軸):伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌。

伺服馬達、驅動器、培林(軸承)、螺桿、滑軌
IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀

針對晶圓切割機
品質管理”

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀可以針對晶圓切割機做有效管理,適用於各廠牌、各機型晶圓切割機使用。各量測項目可輕鬆設定振動值規範及動平衡等級規範,使用者可自行建立門檻值,有效方便管控晶圓切割機品質。


可視直覺化之使用者介面

可視直覺化
之使用者介面”

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀直覺化、圖案化、可視化介面為使用者省去複雜的量測操作流程,以直觀性的方式操作量測,操作方式簡單好上手。內建量測點照片設定功能,更方便您記憶量測位置。總結分析功能以雷達圖分佈方式顯示,供使用者能夠清楚了解部件急迫需要進行維護的部分。

內建切割機台建議及規範

內建切割機台
建議及規範”

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀內建切割機台細部部件檢驗建議及規範,廠內檢驗規範,您可以自行設定建立標準。當部件發生損壞,畫面將有提示警告。紅色代表數值異常,部件可能有異常磨損。綠色代表數值正常,部件品質正常可繼續使用。快速提供準確維修的參考依據,分析判別結果。


攜帶式輕巧方便

攜帶式觸控螢幕
輕巧方便”

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀體積輕巧,您可以隨走隨量,隨時掌控切割機的機況。您也可以搭配我們的服務量測,由我們的專業工程人員到場進行直接操作,與您分享專業經驗與教育訓練,提供到場量測確認服務。

提升良率
降低報廢


幫助使用者了解晶圓切割機機況,進而提高晶圓的產量、提升製程水準、降低報廢成本。並針對各部件作健診、除錯,有效精準管控晶圓切割機品質。

使用效益


使用快速上手
使用快速上手
降低維護成本
降低維護成本
精準維修指令
精準維修指令
掌控設備品質
掌控設備品質
提升晶圓產量
提升晶圓產量
減少報廢成本
減少報廢成本

晶圓切割機製程中目的在於將晶圓片上的每一顆晶粒(DIE)加以切割分離,其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間,由於晶粒與晶粒之間切割道間距極小,晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高,因為切割製程的品質都深切影響到晶粒最後的品質表現。例如,切割機的軸向振動也會使切割道寬度變大,造成晶粒的損壞或報廢。而切割時沿著晶粒與晶粒間之切割線,如果偏離歪斜,可能就會造成晶粒崩塌或產生裂痕,導致IC封裝製程中電性功能不佳或是損耗率過高。

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀每一個功能選項皆精準對應所需要的量測,透過累積數據分析資料庫建立門檻值,提供研發人員設計提升產能的數據。圖案化、直覺化、可視化之使用者介面,省去以往量測繁複的操作方式,使用者可快速上手使用。量測點照片設定功能,方便使用者記憶、自動生成量測報表,節省製作報告時間。螢幕損壞部位提示,提供使用者精準維修指令參考、預知保養依據等等功能。能夠有效避免不必要的過度保養,降低維護成本。幫助使用者進而提升晶圓產量、提高精度、減少報廢的成本浪費。

為何選IMS-DS?

晶圓切割機製程中目的在於將晶圓片上的每一顆晶粒(DIE)加以切割分離,其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間,由於晶粒與晶粒之間切割道間距極小,晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高,因為切割製程的品質都深切影響到晶粒最後的品質表現。例如,切割機的軸向振動也會使切割道寬度變大,造成晶粒的損壞或報廢。而切割時沿著晶粒與晶粒間之切割線,如果偏離歪斜,可能就會造成晶粒崩塌或產生裂痕,導致IC封裝製程中電性功能不佳或是損耗率過高。

IMS-DS 晶圓切割機品質管理分析儀可以提供機台即時健康狀況並預知保養或零組件更換時機。如此一來可以確保產線上生產機台品質的一致性與可靠度,進而利用數據化管理機台品質來提升產品良率及避免停機問題發生,更可以進一步的減少機器全面性的損壞與增加設備壽命。藉由振動量測所得到的數據,提供機台儀器預知保養的參考,利用量測數據來監控機台儀器運轉狀況,因而提早維修,避免在生產時有停機維修的問題產生,可有效的降低相關企業的營運成本。

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規格說明

10.1" Industrial Tablet
Operating SystemWindows 10 IoT Enterprise
ProcessorIntel® Atom™ x7-Z8750 quad-core, 1.6 GHz (2M cache, up to 2.56 GHz)
Memory4 GB LPDDR3
StorageeMMC 64 GB, Micro-SD Support (up to 128GB)
Display10.1" FHD LCD WUXGA 1200x1920
BatteryHot-swappable battery with capacity LED indicators; 10.8V, 2400 mAh, 26 WHr
Operating time:4~6 hr (depending on usage scenario)
Charging time:< 3 hr
Standard I/O1 x Micro HDMI, 1 x USB 3.0, 1 x combo audio jack,
1 x 19 VDC-in jack, 1 x SIM card reader,
1 x micro SD card reader
IP RatingIP65
Operating Temperature-10 ~ 50 °C (14 ~122 °F)
HumidityOperating: 10 ~ 90% @ 40 °C (104 °F) non-condensing
Dimensions (W x D x H)80 x 18.3 x 180.1 mm (11 x 0.7 x 7.1 in)
Weight980 g/2.16 lb
CertificationsFCC, PTCRB, CE, CB, UL, TELEC, VCCI, BSMI, NCC, CCC, SRRC, RCM, IC, BIS

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