Die bonder固膠機手臂發生異常?

如何確保 Die bonder製程的穩定度?

Die bonder（固膠機）的作動原理
Die bonder，固膠機，在PCB板上固定晶片，由上片手臂將PCB料件送至定點，點膠手臂於晶片位置點膠，並且經過取片與鍵合過程為一週期。 Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中重要的一環，隨著製程進步快速、晶圓也趨向奈米化，對於黏晶技術及標準也就越來嚴謹，每一道製程不容許有任何的微小瑕疵，因此，使用者必須要對於設備有一定的掌握程度，才能確保設備的可靠性及穩定度。

如何解決

EDGE IIOT 邊緣物聯網 / VMS-ML機器學習智能監控系統
固膠機製程雖然部件多、動作複雜，但我們可以藉由一定的週期流程進行管理，例如：透過監測移動軸，根據電流區域峰的變化做趨勢化管理。利用邊緣物聯網能夠同時掌控多台設備，同步進行監測，在第一時間了解狀態或進行設備趨勢狀態管理，抑或是透過機器學習智能監控系統學習手臂訊號，並制定學習規範。