監測晶圓切割機機構動作品質?

量測內容

規範1.主軸啟動檢驗

監測項目
#氣浮式主軸運作品質
#刀座與刀座螺紋品質
#刀具與護蓋鎖附品質狀況

檢測結果

主軸啟動辨認與檢測

自動辨認成功、檢測結果:Pass (93.43%)

主軸啟動辨認與檢測

自動辨認成功、檢測結果:Pass (91.08%)

規範2.晶圓切割流程

監測項目
＃Z軸移動與定點停留品質 (Z軸伺服馬達與驅動器、Z軸螺桿滑塊等移動件)
＃Y軸移動與定點停留品質 (Y軸伺服馬達與驅動器、Y軸螺桿滑塊等移動件)
＃X軸移動(切割)品質(X軸伺服馬達與驅動器、X軸螺桿滑塊等移動件)

晶圓切割規範辨認

切割第一面：Pass (79.3%)

切割第二面[轉向]

切割第二面[轉向]：Pass (86.71%)

轉向切割振動動態是相似的，可濾除掉結束（紅圈處）的相異處（軟體內建標準功能） ，建議作爲實際監測規範

規範3.晶圓切割

監測項目
＃螺桿更換前後品質差異確認

更換螺桿前

自動辨認成功、檢測結果：Pass (95.23%)

更換螺桿後

自動辨認成功但檢測結果:Fail (71.72%)
(代表螺桿移動動作差異過大)

機構健康檢測結果:Fail (代表動作已有很大差異)

測量結論

1.上部門型結構能夠量測到大部分機構的振動，監測系統也都能從此處清楚的辨認各項動作。
2.晶圓切割轉向後的振動動態相似，可用相同的規範進行檢測。
3.更換螺桿前後動作差異明顯，VMS-ML 分數判定結果有很大的落差。
4.切軸輕微抖動，分數下降 ; 調整復歸後，分數也回復到抖動前的判別結果。