Giải pháp
Đo
Hệ
IIoT
Kiểm tra ＆ xử lý lỗi từng bộ phận
Vì sao cần?
Yếu tố chính ảnh hưởng chất lượng cắt
Dao cắt
Dao mòn, biến dạng, rung hoặc lực cắt quá lớn làm giảm độ chính xác.
Thông số
Tốc độ tiến dao, nước, vòng quay… phụ thuộc kinh nghiệm quy trình.
Máy cắt
Duy trì độ ổn định và tỷ lệ đạt khi dùng cùng loại máy.
Khi công nghệ phát triển, thiết bị điện tử cần mạnh hơn nhưng nhỏ, mỏng và nhẹ hơn, kéo theo kích thước IC ngày càng thu nhỏ. Điều này khiến số lượng die trên cùng một wafer tăng lên, đường cắt hẹp hơn và giá trị mỗi wafer cao hơn. Vì vậy, việc kiểm soát chất lượng ở từng công đoạn cắt wafer trở nên cực kỳ quan trọng để tăng sản lượng, nâng cao chất lượng quy trình và giảm chi phí hỏng.
Thiết bị IMS-DS – Máy phân tích quản lý chất lượng máy cắt wafer của Good Technology giúp người dùng nắm rõ tình trạng máy, chẩn đoán và khắc phục lỗi từng bộ phận, từ đó kiểm soát chính xác chất lượng cắt wafer.
Hạng mục giám sát
Cấu trúc chính của máy cắt wafer?
Các bộ phận chính gồm:
Trục chính quay cắt, trục Z (chuyển động đứng), trục Y (ngang), trục X (dọc) và dao cắt wafer. Chỉ cần một sai lệch về chuyển động, định vị hoặc hao mòn cơ khí cũng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng cắt.
Chi tiết từng hạng mục:
Trục chính quay: trục khí, cân bằng động, dao cắt, đầu gá dao, nắp bảo vệ.
Trục Z: servo, driver, bạc đạn, vít me, ray trượt.
Trục Y: servo, driver, bạc đạn, vít me, ray trượt.
Trục X: servo, driver, bạc đạn, vít me, ray trượt.
Tăng tỷ lệ đạt
Giảm phế phẩm
Giúp người dùng nắm rõ tình trạng máy cắt wafer, nâng cao sản lượng, tối ưu quy trình và giảm chi phí phế phẩm. Đồng thời chẩn đoán, khắc phục lỗi từng bộ phận để kiểm soát chính xác chất lượng máy.
Mô tả chức năng
Giao diện UI
Quản lý chất lượng máy cắt wafer
IMS-DS – Thiết bị phân tích quản lý chất lượng máy cắt wafer
cho phép quản lý hiệu quả máy cắt wafer, phù hợp với nhiều hãng và nhiều model khác nhau.
Người dùng có thể dễ dàng thiết lập ngưỡng rung và tiêu chuẩn cân bằng động, tự tạo ngưỡng cảnh báo
để kiểm soát chính xác chất lượng máy cắt wafer.
Giao diện trực quan, dễ sử dụng
IMS-DS có giao diện trực quan, trực hình và dễ thao tác, giúp đơn giản hóa quy trình đo.
Hỗ trợ lưu ảnh điểm đo, hiển thị phân tích bằng biểu đồ radar để nhanh chóng xác định bộ phận cần bảo trì.
Tích hợp khuyến nghị ＆ tiêu chuẩn máy cắt
IMS-DS tích hợp sẵn khuyến nghị và tiêu chuẩn kiểm tra chi tiết cho máy cắt, cho phép tự thiết lập chuẩn nội bộ.
Màu đỏ: giá trị bất thường, có thể mài mòn. Màu xanh: trạng thái bình thường. Hỗ trợ chẩn đoán và bảo trì nhanh.
Màn hình cảm ứng di động, gọn nhẹ
IMS-DS nhỏ gọn, đo linh hoạt, kiểm soát tình trạng máy cắt mọi lúc.
Lợi ích
Phản hồi tức thì
IMS-DS giúp kiểm soát chính xác chất lượng cắt wafer, giảm rung động, hạn chế nứt vỡ DIE, nâng cao độ chính xác và tăng tỷ lệ đạt chuẩn.
Giao diện trực quan, đo nhanh, tự động lưu dữ liệu ＆ xuất báo cáo, hỗ trợ bảo trì chính xác, giảm phế phẩm và chi phí bảo dưỡng.
Dễ dùng
Kiểm soát
Bảo trì chính xác
Tăng hiệu quả
Giảm phế phẩm
Giảm chi phí
Thông số
Tích hợp cơ ‧ điện ‧ phần mềm
Cổng USB xuất dữ liệu, màn hình cảm ứng 10”, hiển thị thời gian thực. Thiết kế gọn nhẹ, dễ mang theo đo tại hiện trường. Hỗ trợ camera chụp ảnh, chuẩn chống nước bụi IP65.
Support
Các thiết bị Fab liên quan khác
