监诊实绩
应用领域
常见问题
晶片在站点时出现了机况，如何避免更大损失？
监诊实绩｜晶片在站点时出现了机况，如何避免更大损失？晶圆片封装过程繁杂精密，制程中遇到站点产生振动异常，该如何即时停止以避免产线损失？
封装监诊
Flip Chip 覆晶技术
也称「倒晶封装」或「倒晶封装法」，是晶片封装技术的一种。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块（bump），然后将晶片翻转过来使凸块与基板（Substrate）直接连结而得其名。而晶片在经过flip chip bonder 与reflow站点时，一旦出现了无预警机况，将会造成产品不良率提升。因此厂区需要能确实拦截讯号，避免产品后续延伸出的产品良率、与产线停机的问题。
解决与监测说明
VMS-M14 动态监测系统
对于无预警停机 了解机台状况并即时监控，当问题发生时能发送警示号志并停止生产线避免后端更大的损失。
对于智能化愿景 利用趋势图与数据参考，规画建构预知保养计画，避免在不适当的时间进行保养。
监控部位与手法 监控Reflow机台针对Cylinder推动主轴上升、下降时所产生的振动值，以避免因为汽缸老化或主轴故障瞬间下降产生较大幅度振动造成晶片与基板贴合时偏移。
监控覆晶上片机台Stage品质监控，以避免因为机台老化或机件故障产生较大幅度振动造成晶片与基板贴合位置偏移。
量测状况
振动门槛决定是否正常
为了决定在何种情况下拦截讯号，先于Cylinder推动主轴安装感测器，量测上升、下降时所产生的振动值。并将图形特征定义数字化数据，建立大数据资料库，使用者可自行设定门槛值。当振动值超过了门槛，机台能第一时间即时截断讯号，避免后面的晶圆片继续运转。由于有了数据的累积与门槛，使用者可由数据得到趋势图表，了解机况，并进一步提供了日后预知保养设定点的参考。
测量结论
VMS-M14 是针对 2.5D 制程中的 Die Bonder 及 Reflow 组合制程机台所设计的智能监测系统。在Filp chip bonding 段监控覆晶上片机台，针对上胶后与产品材料贴合的品质监控，以避免因为机台老化或机件故障产生异常振动造成对位偏移。
在Reflow 段，监测锁定气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时特定动作所产生的动态振动值，以避免因为机构老化或故障产生异常振动造成材料产品贴合时偏移。当监测的动态振动值超过了预定门槛，机台能第一时间发出告警。此外，使用者可依趋势图表了解机况，并进一步为日后预知保养提供了设定点的参考。
VMS-M14 动态监测系统
VMS-M14 动态监测系统
避免因为机构老化或故障产生异常振动造成材料产品贴合时偏移
常见问题（FAQ）
Flip Chip 复晶封装为什么需要即时监测振动异常？
Flip Chip 复晶封装会将晶片翻转，让凸块与基板直接连接。若 Flip Chip Bonder 或 Reflow 站点出现无预警振动异常，可能造成晶片与基板贴合偏移、产品不良率提升，甚至导致后续製程持续加工不良品，因此需要即时监测并在异常发生时拦截讯号。
VMS-M14 动态监测系统可以监测哪些站点？
VMS-M14 可应用于 2.5D 製程中的 Die Bonder 与 Reflow 组合製程机台。在 Flip Chip Bonding 段，可监控复晶上片机台 Stage 品质；在 Reflow 段，则可监测气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时所产生的动态振动值。
Cylinder 推动主轴振动异常会造成什么问题？
当 Cylinder 推动主轴上升或下降时，若因汽缸老化、主轴故障或机构异常造成较大幅度振动，可能导致晶片与基板贴合时产生偏移，进而影响封装品质与良率。因此可在主轴安装感测器，量测每次上升、下降动作的振动值。
如何用振动门槛判断 Flip Chip 站点是否正常？
可先于 Cylinder 推动主轴安装感测器，量测正常上升、下降动作的振动值，并将图形特徵转换为数字化资料，建立大数据资料库。使用者可自行设定振动门槛，当动态振动值超过门槛时，系统即可第一时间发出告警或截断讯号，避免后续晶圆片继续运转。
Flip Chip Bonder 的 Stage 品质监控有什么作用？
Flip Chip Bonder 的 Stage 品质监控可用来确认上胶后与产品材料贴合时的设备稳定度。若机台老化或机件故障造成异常振动，可能导致晶片与基板贴合位置偏移。透过 Stage 监控，可提前发现异常并降低后续不良风险。
导入 VMS-M14 对 Flip Chip 製程有什么效益？
导入 VMS-M14 后，可在 Flip Chip Bonding 与 Reflow 站点建立动态振动监控机制，当振动值超过预定门槛时即时告警或停止产线，避免更大损失。长期累积的趋势图表也可协助使用者了解机况，并作为日后预知保养设定点的参考。