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避免异常振动造成材料产品贴合偏移
为什麽需要？
製造过程中断极可能导致失败！
在 Reflow 段，设备正常作动对製程的稳定性和产品的质量至关重要，如果作动不稳定或是异常振动可能会导致熔化的焊料移动，形成焊料桥接或是产品偏移等现象。
而在製程中任何异常都可能导致焊接过程中断，造成整批产品失败或是需重新开始焊接过程。因此，需要确保每一个流程顺畅稳定。
特点说明
防止 Die shift，提高良率！
在 Reflow 段，加热使焊料熔化并重新凝固，以实现芯片和基板之间的牢固连接。在气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时进行回流焊接时，如果气压缸运动不稳定，可能导致焊接区域材料产品偏移。
透过VMS-M14 动态监控系统监测锁定气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时特定动作所产生的动态振动特徵值，以避免因为机构老化或故障产生异常振动造成材料产品贴合时偏移。
特点说明
即时显示状态，并阻止异常
为了决定在何种情况下拦截讯号，先于 Cylinder 推动主轴安装感测器，透过VMS-M14 动态监控系统量测上升、下降时所产生的振动值。并将图形特徵定义数字化数据，建立大数据资料库，并藉由使用者定义门槛值，即时管理 Cylinder 的状态品质。
主画面以红绿灯即时显示，状态一目瞭然。当振动值超过了门槛，机台能第一时间即时截断讯号，避免后面的晶圆片继续运转造成材料贴合偏移或破片。
红灯代表异常，并搭配蜂鸣器提醒使用者
特点说明
趋势图预测维护，确保製程稳定
当气压缸如果出现位置偏差，无法到达预定位置，或者运动不连续、存在抖动，这可能是因为气压缸出现机械故障或控制系统有问题
。例如：速度波动过大或出现异常的加速/减速变化，可能表示气压缸内部有磨损、润滑不足或者气动系统有洩漏等。
利用VMS-M14 动态监控系统量化趋势品质，协助排定预知保养时程。长期收集纪录，藉由趋势变化了解异常发生时间，并且安排预知保养时程，确保製程的稳定性与产品质量。
特点说明
全自动学习纪录，建立监测模型
VMS-M14 动态监控系统以全自动学习记录方式，自动学习时间内振动最大值或是手动输入规范。
点选量测区可进入各区块详细趋势分析，当监测的动态振动值超过了预定门槛，机台能第一时间发出告警。此外，使用者可依趋势图表了解机况，并进一步为日后预知保养提供了设定点的参考。
效益
有效避免不良品的产生
VMS-M14 动态监控系统VMS-M14 是针对 2.5D 製程中的 Die Bonder 及 Reflow 组合製程机台所设计的智能监测系统。在 Filp chip bonding 段监控复晶上片机台，针对上胶后与产品材料贴合的品质监控，以避免因为机台老化或机件故障产生异常振动造成对位偏移;在Reflow 段，监测锁定气压缸或电动缸推动加热盘面上升、下降时特定动作所产生的动态振动值，以避免因为机构老化或故障产生异常振动造成材料产品贴合时偏移。
当监测的动态振动值超过了预定门槛，机台能第一时间发出告警。此外，使用者可依趋势图表了解机况，并进一步为日后预知保养提供了设定点的参考。
快速上手
掌控设备
精准维修
提升效益
减少报废
降低成本
常见问题（FAQ）
VMS-M14 动态监控系统主要应用于哪些製程？
VMS-M14 主要应用于半导体先进封装製程中的 Flip Chip Bonding、Die Bonder 及 Reflow 製程，透过监测气压缸或电动缸作动时的动态振动特徵值，协助确保製程稳定性与产品贴合品质。
为什么需要监测气压缸或电动缸的振动状态？
当气压缸或电动缸因老化、润滑不足、机构磨损或控制异常而产生不稳定动作时，可能导致材料贴合偏移、产品不良率增加或设备停机。透过即时监测动态振动特徵值，可提早发现异常并降低製程风险。
VMS-M14 如何协助提升半导体封装良率？
VMS-M14可建立设备振动特徵基准与监控门槛，当设备动态振动超出正常范围时即时发出告警或截断讯号，避免异常设备持续生产造成产品偏移、破片或良率下降，并提供长期趋势资料作为预知保养依据。
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