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質問集
ステーションでのチップの異常が発生した場合、どのようにしてさらなる損失を避けるか？
実績 ｜ステーションでのチップの異常が発生した場合、どのようにしてさらなる損失を避けるか？ウェハパッケージング工程は非常に精密で複雑です。工程中で振動異常が発生した場合、どのように即座に停止させて、ラインの損失を防ぐか？
パッケージング監診
Flip Chip ボンディング技術
「Flip Chip」または「倒晶封装法」とも呼ばれ、これはチップパッケージング技術の一種です。Flip Chipパッケージング技術は、チップの接続点に長い凸部（bump）を形成し、その後チップを反転させ、凸部を基板（Substrate）に直接接続させる方法です。チップがflip chip bonderとreflowステーションを通過する際、予告なしの異常が発生すると、製品の不良率が増加します。そのため、工場では確実に信号をキャッチし、製品の後工程における品質問題やライン停止を防ぐ必要があります。
解決方法と監視の説明
VMS-M14 動的監視システム
予告なしの停止に対応 機械の状態を理解し、即座に監視を行い、問題が発生した場合には警告信号を送信して生産ラインを停止させ、後工程の損失を防ぎます。
インテリジェントな展望 トレンドグラフとデータを参考に、予知保守計画を構築し、不適切なタイミングでの保守作業を避けます。
監視部位と方法 Reflow機のシリンダーによる主軸の上昇と下降時に発生する振動値を監視し、シリンダーの劣化や主軸の故障が原因で大きな振動が発生し、チップと基板の接合位置がずれることを防ぎます。
Flip Chip ボンダのステージ品質監視により、機械の老朽化や部品故障が原因で大きな振動が発生し、チップと基板の接合位置がずれるのを防ぎます。
測定状況
振動のしきい値が正常かどうかを決定する
信号を遮断するタイミングを決定するために、まずシリンダーによる主軸の駆動時にセンサーを取り付け、上昇および下降時に発生する振動を測定します。そして、グラフ特徴をデジタルデータとして定義し、大規模なデータベースを作成します。ユーザーはしきい値を設定できます。振動値がしきい値を超えると、機械は即座に信号を遮断し、次のウェハが回転し続けるのを防ぎます。データの蓄積としきい値設定により、ユーザーはデータからトレンドグラフを取得し、機械の状態を把握し、将来の予知保守設定の参考として提供します。
測定結論
VMS-M14は、2.5DプロセスにおけるDie BonderおよびReflow組み合わせ機のために設計されたインテリジェント監視システムです。Flip chip bonding段で覆晶上片機を監視し、上貼り後と製品材料の接合品質を監視します。これにより、機械の老朽化や部品の故障による異常振動によって位置ずれが発生するのを防ぎます。
Reflow段では、加熱プレートの上昇・下降時におけるエアシリンダーまたは電動シリンダーの駆動による特定の動作から発生する動的振動値を監視し、機構の老朽化や故障によって異常振動が発生し、材料製品の接合時にずれが生じるのを防ぎます。監視した動的振動値が予め設定されたしきい値を超えた場合、機械は最初に警告を発します。また、ユーザーはトレンドグラフを通じて機械の状態を把握し、将来の予知保守のために設定点の参考を提供します。
VMS-M14 動的監視システム
VMS-M14
機構の老朽化や故障による異常振動を避け、材料製品の接合時に位置ずれを防止
よくあるご質問（FAQ）
フリップチップ（Flip Chip）実装において振動異常のリアルタイム監視が必要なのはなぜですか？
フリップチップ実装では、チップを反転させてバンプと基板を直接接続します。Flip Chip Bonder（フリップチップボンダー）やリフロー（Reflow）工程で予期せぬ振動異常が発生すると、チップと基板の貼り合わせズレや製品不良率の上昇を招き、さらには後工程で不良品を加工し続けてしまう恐れがあります。そのため、リアルタイムに監視し、異常発生時に信号をインターセプト（遮断）する必要があります。
VMS-M14 動的監視システムはどの工程を監視できますか？
VMS-M14は、2.5DプロセスのDie Bonder（ダイボンダー）とリフローの複合プロセス装置に適用可能です。フリップチップボンディング工程では、フリップチップ実装装置のステージ（Stage）品質を監視でき、リフロー工程では、エアシリンダまたは電動アクチュエータが加熱プレートを上昇・下降させる際に発生する動的な振動値を監視できます。
シリンダ（Cylinder）駆動主軸の振動異常はどのような問題を引き起こしますか？
シリンダが主軸を上昇または下降させる際、シリンダの経年劣化、主軸の故障、あるいは機構の異常によって大きな振動が発生すると、チップと基板を貼り合わせる際に位置ズレが生じ、パッケージング品質や歩留まりに影響を与える恐れがあります。そのため、主軸にセンサーを設置し、上昇・下降動作ごとの振動量を測定することができます。
振動しきい値を用いてフリップチップ工程の正常・異常をどのように判断しますか？
まずシリンダ駆動主軸にセンサーを設置して正常な上昇・下降動作の振動値を測定し、波形の特徴をデジタルデータに変換してビッグデータデータベースを構築します。ユーザーは独自に振動しきい値を設定でき、動的な振動値がしきい値を超えた場合、システムはいち早くアラームを発するか信号を遮断して、後続のウェーハがそのまま流れるのを防ぎます。
フリップチップボンダーのステージ（Stage）品質監視にはどのような役割がありますか？
フリップチップボンダーのステージ品質監視は、塗布後に製品材料を貼り合わせる際の装置の安定性を確認するために用いられます。装置の経年劣化や部品の故障によって異常振動が発生すると、チップと基板の貼り合わせ位置がずれる原因になります。ステージの監視を行うことで、異常を早期に発見し、後続の不良リスクを低減できます。
VMS-M14をフリップチッププロセスに導入するメリットは何ですか？
VMS-M14を導入することで、フリップチップボンディングとリフローの工程に動的な振動監視メカニズムを構築できます。振動値が予め設定されたしきい値を超えた場合、リアルタイムでアラームを発するか生産ラインを停止させ、より大きな損失を防ぎます。長期的に蓄積されたトレンドグラフは、ユーザーが装置の状態を把握するのに役立ち、将来の予知保全の設定ポイントの参考にもなります。