Thực tế triển khai

Thực tế

Lĩnh vực ứng dụng

Ứng dụng

Câu hỏi thường gặp

Hỏi đáp

Support

Độ phẳng mài wafer không đồng đều?

Thực tế giám sát|Độ phẳng mài wafer không đồng đều?

Trong quá trình mài, các bất thường của thiết bị có thể gây ra độ phẳng wafer kém, độ nhám bề mặt không đạt, lỗi vát cạnh hoặc lỗi đánh bóng cạnh.

Gia công mài / đánh bóng

Trước khi mài/đánh bóng, một lớp màng chuyên dụng được dán vào mặt sau của wafer để bảo vệ IC ở mặt trước, sau đó tiến hành công đoạn mài. Mài wafer (Back Grinding) nhằm điều chỉnh độ dày wafer trong phạm vi cho phép thông qua mài mặt sau; đánh bóng giúp cải thiện các vi khuyết còn sót lại từ công đoạn trước, tăng độ phẳng và giảm bám hạt.

Trong quá trình mài, độ dày wafer ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng IC cuối cùng: wafer quá dày gây tản nhiệt kém, quá mỏng dễ nứt vỡ. Cùng với nhu cầu wafer 12 inch ngày càng tăng, độ khó của quy trình mài cũng ngày càng cao.

div class="text-center my-5" data-aos="fade-right"> Gia công mài / đánh bóng

Cách khắc phục

Giám sát chất lượng máy mài/đánh bóng quyết định trực tiếp đến độ dày và độ nhám bề mặt wafer. Trong quá trình gia công, tín hiệu rung động quá lớn có thể gây ra độ phẳng kém, bề mặt thô, lỗi vát cạnh hoặc lỗi đánh bóng cạnh. Thông qua giám sát thiết bị, có thể phát hiện sớm các vấn đề cơ khí. Khi phát sinh lỗi sản phẩm, dữ liệu đo lường cũng có thể được truy xuất để xác định nguyên nhân chính xác.

Tình trạng đo lường

Từ hình ảnh bên dưới có thể thấy rằng trong quá trình mài, việc đo rung động động theo phương vuông góc với bề mặt wafer giúp xác định sự thay đổi lực tác động lên wafer có bị ảnh hưởng bởi rung động của thiết bị hay không. Khi trục chính của bàn xoay gặp bất thường, biên độ rung tăng cao và hiện tượng cộng hưởng khi chạy không tải dễ xảy ra, làm gia tăng đáng kể tỷ lệ vỡ wafer.

Rung động trục chính bất thường và hiện tượng cộng hưởng khi chạy không tải

Kết luận đo lường

Mục đích của quá trình mài/đánh bóng wafer là cải thiện các vi khuyết nhỏ còn sót lại từ các công đoạn trước, nâng cao độ phẳng của wafer và giảm khả năng bám dính của hạt bụi. Wafer sẽ trải qua các bước như cắt, mài, đánh bóng cơ học và đánh bóng hóa học.

Yêu cầu độ chính xác của thiết bị rất cao. Trong quá trình mài, wafer dễ bị nứt vỡ hoặc trầy xước, vì vậy cần có kế hoạch giám sát toàn diện quá trình vận hành thiết bị để tránh tổn thất do tình trạng máy móc bất thường.

Hệ thống giám sát thông minh VMS-ML Machine Learning
Hệ thống giám sát thông minh VMS-ML Machine Learning
Hệ thống giám sát thông minh VMS-ML Machine Learning

Giám sát và chẩn đoán từng chuyển động riêng lẻ