Support

Làm thế nào để tránh tình trạng máy cắt dây hoạt động không ổn định khi cắt phôi tinh thể?

Thực tế giám sát｜ Làm thế nào để tránh tình trạng máy cắt dây hoạt động không ổn định khi cắt phôi tinh thể?

Trong quá trình cắt yêu cầu độ cong nhỏ, độ dày đồng đều và giảm thiểu tổn hao khe cắt, làm thế nào để kiểm soát tình trạng thiết bị nhằm đáp ứng hiệu suất cắt và tránh các tổn thất do tình trạng máy móc gây ra?

Gia công wafer

Cắt wafer là một trong những công đoạn quan trọng trong quy trình sản xuất bán dẫn, có ảnh hưởng trực tiếp đến mức độ hao hụt và chất lượng của wafer. Các thiết bị cắt wafer phổ biến bao gồm: máy cắt ngoài (OD slicing), máy cắt trong (ID slicing) và máy cắt dây (wire saw). Dù sử dụng loại máy cắt nào, dụng cụ cắt luôn là yếu tố then chốt. Ví dụ, trong quá trình cắt ngoài wafer, nếu lưỡi dao không thể chịu được áp lực của tinh thể, rất dễ xảy ra biến dạng và dao động ngang, dẫn đến bề mặt cắt không phẳng và làm tăng tổn hao vật liệu tinh thể.

Giải pháp và mô tả giám sát

Cắt wafer

Phát hiện sớm sự cố cơ khí?

Máy cắt dây chủ yếu được chia thành hai loại: cấu hình ba trục dây và bốn trục dây. Chất lượng cắt wafer, độ chính xác, hiệu suất cắt và tỷ lệ thành phẩm có mối quan hệ mật thiết với hiệu năng của lưỡi cắt, dây cắt, phương pháp lắp đặt cũng như phương pháp căng dây.

Quá trình cắt dây là một quá trình gia công mài tự do, trong đó bề mặt dây được phủ vi bột kim cương. Trên trục dây, các rãnh dây được gia công theo độ dày wafer yêu cầu, dây cắt được quấn quanh trục dây.

Trong quá trình cắt, dưới tác động của động cơ, trục cấp dây và trục thu dây vận hành với tốc độ cao, phôi tinh thể được cấp tiến theo phương bán kính, kết hợp với dung dịch cắt hỗ trợ để hoàn thành quá trình cắt wafer.

Kết luận đo lường

Trong quá trình cắt, dù là do mài mòn phát sinh từ vận hành tốc độ cao, hay do hư hỏng của lưỡi cắt và dây cắt, đều có thể làm gia tăng tỷ lệ hao hụt wafer silicon. Do đó, cần triển khai hệ thống giám sát thiết bị để phát hiện sớm các vấn đề cơ khí.

Khi phát hiện sản phẩm có dấu hiệu bất thường, cũng có thể truy ngược dữ liệu đo lường để làm rõ nguyên nhân phát sinh sự cố.