监诊实绩
应用领域
常见问题
如何避免线切割机在切割晶棒时产生流畅度不佳的状况？
监诊实绩｜如何避免线切割机在切割晶棒时产生流畅度不佳的状况？对于切割过程中要求翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小等，如何掌控机台状况以应付切割效率并避免因为机况所造成的损失？
晶片加工
晶圆切割是半导体加工製程中重要的程序之一，深切影着晶圆片的损耗与质量。晶圆切割常用机台有：外圆切割、内圆切割和线切割机。不管是哪一类型的切割机，刀具是关键因素。如：晶圆外圆切割时，若刀片无法承受晶体的压力，容易产生变形和侧向摆动，晶面切割不平整，使晶体损耗。
解决与监测说明
晶片切割
提早检知机械问题？
线切割工具机主要有三线轴和四线轴两种形式，晶片切割质量、精度、切割效率及成品率与切割刀片、切割线的性能、安装方法和张紧方法有着密切关係。线切割过程是自由研磨加工的过程，线上镀金刚石微粉，线轴上按照需要的晶片厚度加工出线槽，切割线缠绕在线轴上，切割时在电机的带动下，输入线轴和输出线轴间高速运转，晶棒迳向进给，在切割液辅助作用下完成晶片切割。
测量结论
切割过程中，不论是因为高速运转中造成的磨损或是由于刀片、切割线的损伤都会造成硅晶片的损耗率提高。因此，需要藉由机台监测，提早检知机械问题。若有发现产品异常，亦可以回溯量测数据来釐清异常原因。
常见问题（FAQ）
线切割机切割晶棒时为什么需要监测机台状态？
线切割机在切割晶棒时，需要维持稳定的切割流畅度、晶片厚度均匀性、翘曲度与刀缝损失控制。若机台在高速运转中出现磨损、切割线张力异常或刀具状态不佳，可能造成晶圆片损耗率提高，因此需要透过机台监测提早检知机械问题。
线切割机流畅度不佳会造成哪些问题？
线切割机流畅度不佳可能造成晶片厚度不均、切割面不平整、翘曲度增加、刀缝损失变大、晶圆片损耗率提高，以及切割效率下降。若问题持续发生，也可能造成产品品质不稳与后续製程风险。
晶圆切割常见机台类型有哪些？
晶圆切割常见机台包含外圆切割、内圆切割与线切割机。不同切割方式皆需要维持刀具或切割线的稳定状态，因为刀具是影响切割品质、切割精度、晶体损耗与晶面平整度的重要因素。
线切割机的切割品质受哪些因素影响？
线切割品质会受到切割刀片、切割线性能、切割线安装方法、张紧方式、线轴状态、进给稳定性、切割液辅助效果与马达高速运转状态影响。若任一因素异常，都可能造成切割过程不稳或晶片品质下降。
为什么切割线或刀片损伤会提高晶圆损耗率？
切割线或刀片在高速运转中若出现磨损、损伤或张力不稳，可能造成切割路径偏移、切割面粗糙、晶片厚度不均或晶体受力不平均。这些问题会增加晶圆片损耗率，也可能导致切割后品质不符合製程需求。
导入线切割机监测有什么效益？
导入线切割机监测后，可提早检知高速运转造成的磨损、刀片损伤、切割线损伤或其他机械问题。当产品发生异常时，也能回溯量测数据，协助工程人员釐清异常原因，降低晶圆损耗并提升切割品质稳定性。