Support

Làm thế nào để đảm bảo độ ổn định của quy trình cắt wafer?

Thực tế giám sát｜ Làm thế nào để đảm bảo độ ổn định của quy trình cắt wafer?

Để đạt được tỷ lệ wafer đạt chuẩn cao hơn, ngoài việc kiểm soát các yếu tố môi trường có thể kiểm soát được, các thiết bị trong quy trình sản xuất cũng phải vận hành ổn định. Máy cắt wafer ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng chip – vậy làm thế nào để đảm bảo độ ổn định của quy trình cắt?

Máy cắt wafer

Để đạt được tỷ lệ wafer đạt chuẩn cao hơn, ngoài việc kiểm soát các yếu tố môi trường, điều quan trọng hơn là đảm bảo các thiết bị quy trình có khả năng vận hành ổn định và lặp lại. Máy cắt wafer đóng vai trò then chốt trong chất lượng chip – vậy làm thế nào để đảm bảo độ ổn định của quy trình cắt?

Nguyên lý hoạt động của máy cắt wafer
Các bộ phận chính của máy cắt bao gồm: trục chính, lưỡi cắt và bàn giữ wafer. Quá trình cắt sử dụng các loại lưỡi có độ cứng khác nhau như: kim loại, gốm, nhựa, mạ điện,… kết hợp với động cơ trục chính tốc độ cao và hệ thống định vị chính xác để thực hiện quá trình cắt.

Sự khác biệt giữa lưỡi cắt mềm và lưỡi cắt cứng
Lưỡi cắt mềm được phân loại theo chất kết dính, bao gồm: lưỡi mạ điện, lưỡi nền nhựa, lưỡi kim loại và lưỡi gốm. Chi phí thấp hơn nhưng yêu cầu độ chính xác cao khi sử dụng. Lưỡi có thể dùng với ba đường kính khác nhau; khi vòng ngoài bị mài mòn, có thể thay sang đĩa nhỏ hơn để tiếp tục sử dụng. Trước khi cắt chính thức, lưỡi cần được mài để đạt độ sắc cần thiết.

Trong khi đó, lưỡi cắt cứng thường được chế tạo bằng phương pháp mạ điện nguyên khối (kết hợp trực tiếp với khung hợp kim nhôm), thuộc loại sử dụng một lần với chi phí cao hơn.

Giải pháp và phương pháp giám sát

IMS-DS – Thiết bị phân tích và quản lý chất lượng máy cắt wafer
IMS-DS được thiết kế chuyên cho việc giám sát máy cắt wafer, tập trung vào các thông số như tốc độ làm việc của trục chính và đặc tính của các loại lưỡi cắt khác nhau. Thông qua kết quả đo lường, hệ thống có thể đánh giá mối quan hệ vận hành giữa lưỡi cắt và trục chính, từ đó xác định chính xác tình trạng sức khỏe của thiết bị và thực hiện bảo trì, bảo dưỡng sớm trước khi các bộ phận xảy ra hư hỏng.