晶圆薄化製程 温度品质控管
固德科技报｜晶圆薄化製程 温度品质控管#OEE
#预知保养
#半导体
Posted On : 15 Jan. 2024
对于不同产品可能会有不同的生产目标温度，而机台作业员在製作产品时，因为输入错误的温度值，可导致产品的失败，需要卡控机制帮助避免人为错误。
3D封装趋势，晶圆薄化
随着半导体封装製程晶圆面积不断微缩的物理极限， Filp chip、2.5D、3D IC、3D堆叠、3D Fabric等先进封装的发展，提供了多个优势，包括更高的性能、更小的封装尺寸、更低的功耗、更高的集成度等。
虽然利用了不同的堆叠技术暂时解决了面积的问题，未来，晶圆薄化将会是另一个新的课题。需要在晶圆薄化的过程中减薄厚度，又必须兼顾晶圆的强度避免破片的风险，因此製程设备的稳定度当更加重要。
在薄化晶圆的製程中，晶圆表面复盖了一层保护胶带，用来确保在后续製程中不受损伤。而剥离这层胶带需要在特定的温度条件下进行，以确保保护胶带能够容易且完整地从晶圆表面剥离。适当的温度能够使保护胶带变得更加柔软，容易剥离，同时又不会造成晶圆表面的损伤。因此，在操作过程中需要进行正确的温度控制，温度过高或过低都可能导致剥离过程变得困难。
＃晶圆 ＃半导体 ＃封装製程 ＃3D封装
晶圆抛光超薄研磨
TSK PG 3000 RMX
是一种晶圆研磨和抛光设备，设计用于製造半导体晶圆。该设备系统採用一站式设计进行晶圆双面粗磨、超精密减薄研磨、抛光和清洁工序。
来源：TOKYO SEIMITSU
製程发生人为错误
造成产品失败
以下就PG 3000 RMX进行剥离附着在晶圆上的表面保护胶带的温度控管问题：
1.对于不同产品可能会有不同的生产目标温度，而机台作业员在製作产品时，因为输入错误的温度值，可导致产品的失败，需要卡控机制帮助避免人为错误。
2.由于温度深切影响製程品质，在上升或降温如果有超出时间，也可能导致产品失败，需要能有告警机制提醒。
TCS 机台温度控制系统
避免 OP 人员因为输入失误而造成产品损失
解：该设备具有内置的安全机制，包括安全外壳、安全窗帘、紧急停止输入和紧急电源开关。藉由监测温度加上PLC，当设备离开生产目标温度时产生告警或于温度未达时即时锁住送料，并且制定温控读取机制避免操作人员输入错误。
机台温控系统是以OP扫码，从IT端带PPID，温控系统自动带入温度值，传输至机台温控器并且PLC锁定温度设定值，藉以避免OP人员因为输入失误而造成产品损失。
系统特点
掌握升降温：最大升降温时间设定，掌握升降温性能。
趋势图表：可视化趋势图表，升降温变化即时呈现。
自动锁定：告警即刻锁住送料，避免造成产品损失。
调配门槛：调配升降温趋势门槛值，优化产线流程。
温控系统 安全机制
1.无法设定温度表随意更改参数 目标温度 65度C 人为手操作调整40度C ，将自动回归至目标温度。无法自行从温控器修改温度设定值。
2. 未达到生产温度区间，无法进行生产 未达设定的温度目标区间，无法送料。到达目标温度区间(+5,-5)，可送料。
3. 不在温度范围，无法进行生产 当生产中，因加热装置、温控装置失效，离开生产目标温度范围，产生告警。
4.确认Log资讯或温控程式资讯 当温控蜂鸣器警报时，可确认Log资讯或温控程式资讯。
安装后效益
机台温控改善后Benefit
1.避免OP人为操作失误
2.PPID参数温度核对后直接将温度设定传输至机台
3.温控器由PLC锁定温度设定值
4.最大升温、最大降温时间，可知道昇降温性能状况
5.具备升温、降温趋势变化呈现
ALARM 告警并锁住送料状况
1.EAP断线
2.PLC卡控硬体断线
3.升温/降温 时间超时
4.PPID未找到温度设定值
5.工作中温度离开设定范围
固德能为传统封装、先进封装、CoWos、3D Fabric製程技术等，规划合适的设备监测製程品质解决方案，欢迎与我们联络。
