产业升级4.0
研磨品质实测篇
固德科技报｜产业升级4.0，研磨品质实测篇
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Posted On : 18 Dec. 2020
晶圆片太厚造成散热不良，太薄又容易导致破片。加上近来12吋晶圆需求越来越高，研磨製程的难度也就更加提高。
研磨品质
『研磨』是一种微量加工的工艺方法，研磨藉助于研具与研磨剂（一种游离的磨料），在工件的被加工表面和研具之间上产生相对运动，并施以一定的压力，从工件上去除微小的表面凸起层, 以获得很低的表面粗糙度和很高的尺寸精度、几何形状精度等，在模具製造中，特别是产品外观质量要求较高的精密压铸模、塑料模、汽车复盖件模具应用相当广泛。
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晶圆研磨/抛光加工
晶圆研磨前会将特殊膜贴在研磨晶圆的背面，以确保正面IC不会受到损坏，然后开始进行研磨阶段。晶圆研磨（Back Grinding）主要是将晶圆通过背面打磨使厚度控制在能接受的范围内，抛光目的在于改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圆平坦度，让微粒不易附着。
在研磨的过程中，晶圆片的厚薄度，也都会影响IC片最后的完成度。如：晶圆片太厚造成散热不良，太薄又容易导致破片。加上近来12吋晶圆需求越来越高，研磨製程的难度也就更加提高。
晶圆研磨/抛光品质监测
监测目的： 研磨及抛光製程决定晶圆最终厚度及表面粗糙度，製程中振动讯号过大，同样会造成晶圆平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角异常、边抛异常等结果，藉由机台监测，提早检知机械问题。若有发现产品异常，亦可以回溯量测数据来釐清异常原因。
量测研磨流程中，垂直晶圆表面的动态振动变化，用以确认：
1. 每一个下转台与上方 Spindle 结合产生的动态讯号一致
2. 研磨流程垂直振动动态变化 (晶圆受力变化)
主轴转速品质-机台
主轴动态分析-机台
异常研磨流程动态讯号-机台+产品
研磨流程动态讯号比较-机台+产品
