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机器学习革新半导体製程管理

固德科技报｜机器学习革新半导体製程管理

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Posted On : 04 Dec. 2023
当机台的手臂发生异常时，可能会对製程产生多种影响，例如，製程可能需要停止或暂停，这会导致生产效率下降。停机时间越长，损失就越大。

半导体製程中的PVD与CVD的差别

薄膜沉积的目的是在晶圆上增加导电特性，常见的方法有PVD及CVD两种，都有其优势和特定的应用领域。在半导体製程中，这两种技术可能会被结合使用，以实现不同层次和属性的薄膜需求。

PVD是一种通过物理手段将材料转换为蒸气，然后在晶圆表面沉积成薄膜的技术。这涉及将材料加热到高温，使其转换成蒸气，然后在晶圆表面冷凝形成薄膜。PVD过程不涉及化学反应，主要是物理过程。而CVD是一种通过化学反应在晶圆表面生成薄膜的技术。在CVD中，气相前体（通常是气体或挥发性液体）在表面上进行化学反应，生成固体薄膜。CVD可以提供更高的薄膜均匀性和複杂的薄膜成分。

＃薄膜沉积＃半导体＃PVD ＃CVD

沉积过程：PVD通常包括蒸镀、溅镀、离子佈植等方法。这些方法通常在真空环境中进行，以确保有效的材料转换和薄膜的沉积。而CVD过程中，气相前体透过化学气相反应如：热电浆、光等进行转化，生成固体薄膜。这通常涉及在高温下进行，并使用化学气体进行反应，使固体产物在晶圆表面沉积。

应用方面： PVD通常用于金属或合金的沉积，例如铜、铝、钛等，以及一些陶瓷材料。应用范围包括金属导体、反应层和装饰性薄膜。而CVD更适用于沉积復杂的化合物薄膜，包括氧化物、氮化物、碳化物等。这使得CVD在製造非金属材料的薄膜时更具优势，例如绝缘体、光学膜和半导体製程中的绝缘层。

CVD PVD机台手臂对于製程的重要性

PVD及CVD机台通常包含多个部分，其中手臂是一个重要的组成部分。手臂主要用于将晶圆移动到不同的位置，以进行不同步骤的薄膜沉积。

当机台的手臂发生异常时，可能会对製程产生多种影响，例如，製程可能需要停止或暂停，这会导致生产效率下降。停机时间越长，损失就越大，手臂的异常也可能导致薄膜均匀沉积不一致，使得每个晶圆的处理结果不同。此外，手臂的异常也可能影响到製程的安全性，可能会对操作人员和设备造成潜在的安全风险。因此，使用者必须掌握机台状态，以确保设备高度的可靠性和稳定性才能让製程顺利运行。

如何监测CVD PVD机台手臂？

VMS-ML机器学习智能监控系统能够将CVD、PVD机台动态讯号与机械学习动作可视化，系统藉由学习机械动作并量测除了能够得知机台作动中稳定性差异，利用数据趋势可以说明机台的稳定度标准，还能够作为维修后的效益确认出机前的验证。运用机器学习的技术，学习正确的製程流程规范，搭配製程特性的感测器，将微小的讯号一网打尽。

量测 1. VHP-PVD-NSK

机型：VHP-PVD-NSK