如何有效控管晶圆切割机品质？
固德科技报｜如何有效控管晶圆切割机品质？#半导体领域
#机器学习
Posted On : 17 June 2019
晶圆切割成每一独立晶粒（die），此一过程中，是影响晶圆品质的重要程序。而晶圆切割机的品质管理，能够有效避免或降低製程中因为设备问题所造成的切割损耗。
半导体製程：晶圆切割
在半导体製造中，晶圆加工（wafer fabrication）步骤中，是技术最为密集的部分，随着工业4.0与资讯迅速的发展下，电子产业产品所要求的效能品质越来越高，因此晶圆切割技术变的更加複杂而精密。电子封装（electronic packaging）过程中，将晶圆（wafer）製造加工切割成每一独立晶粒（die），此一过程中，是影响晶圆品质的重要程序。而晶圆切割机的品质管理，能够有效避免或降低製程中因为设备问题所造成的切割损耗。
＃工业4.0 ＃晶圆加工 ＃电子封装
切割机台结构组成
切割机主要机构组成为：切割旋转主轴、垂直移动轴（Z 轴）、二维面横向移动轴（Y 轴）、二维面纵向移动轴（X 轴），在切割流程中，只要有一个环节的运动控制、定位控制或是机械损坏老化都会直接影响到切割品质。
其中每个项目还可以细部区分成：
切割机旋转主轴：空气主轴、主轴动平衡等级、刀具、刀具转接座、护盖。
垂直移动轴（Z 轴）：伺服马达、驱动器、培林（轴承）、螺杆、滑轨。
二维面横向移动轴（Y 轴）：伺服马达、驱动器、培林（轴承）、螺杆、滑轨。
二维面纵向移动轴（X 轴）：伺服马达、驱动器、培林（轴承）、螺杆、滑轨。
切割机台品质如何标准化？
切割机台品质是在多数使用类似或同样厂牌的切割机台前提下，如何维持设备生产的良率与稳定性、以及标准化的品质问题。固德专为晶圆切割机台推出 IMS-DS 晶圆切割机品质管理系统，帮助使用者了解切割机机况，并针对切割几个部件作健诊、除错，有效精准管控晶圆切割机品质。
系统具备针对晶圆切割机所需要量测功能，各量测项目可轻松设定振动值规范及动平衡等级规范，使用者可自行建立门槛值，并于页面量测显示结果判定。
例如，当数值超过门槛值结果判定，红色代表数值异常，绿色代表数值正常。总结分析显示综合判别结果，让使用者对于机况一目瞭然。提供使用者精准维修的参考依据，进一步达到预知保养或零组件更换时机。确保产线上生产机台品质的一致性与可靠度，进而利用数据化管理机台品质来提升产品良率及避免停机问题发生，更可以进一步的减少机器全面性的损坏与增加设备寿命。