加工監診

晶棒線切割機
振動訊號過大?

對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等,如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?

預知監診

如何避免線切割機在切割晶棒時產生流暢度不佳的狀況?


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晶片加工晶圓切割是半導體加工製程中重要的程序之一,深切影著晶圓片的損耗與質量。晶圓切割常用機台有:外圓切割、內圓切割和線切割機。不管是哪一類型的切割機,刀具是關鍵因素。如:晶圓外圓切割時,若刀片無法承受晶體的壓力,容易產生變形和側向擺動,晶面切割不平整,使晶體損耗。

如何解決

晶棒線切割機品質監測切片是矽單晶由晶棒變成晶片的一個重要步驟,決定了晶片的翹區度大小。晶圓成型關鍵在於線切割,當線切割順暢度不佳,製程中振動訊號過大,容易造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳等結果,需要靠後續製程來協助解決異常。因此對於切割過程中要求翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小等條件。使用者如何掌控機台狀況以應付切割效率並避免因為機況所造成的損失?

線切割機異常如何監測?


晶圓加工過程

提早檢知機械問題

線切割工具機主要有三線軸和四線軸兩種形式,晶片切割質量、精度、切割效率及成品率與切割刀片、切割線的性能、安裝方法和張緊方法有著密切關係。線切割過程是自由研磨加工的過程,線上鍍金剛石微粉,線軸上按照需要的晶片厚度加工出線槽,切割線纏繞在線軸上,切割時在電機的帶動下,輸入線軸和輸出線軸間高速運轉,晶棒逕向進給,在切割液輔助作用下完成晶片切割。

切割過程中,不論是因為高速運轉中造成的磨損或是由於刀片、切割線的損傷都會造成矽晶片的損耗率提高。因此,需要藉由機台監測,提早檢知機械問題。若有發現產品異常,亦可以回溯量測數據來釐清異常原因。

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